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Laserbeschriftung/ Beschriftungen mit Laser/ Laser-Beschriftung von Werkstücken, Zeichnungsteilen, Metallteilen

Laserbeschriftung/ Beschriftungen mit Laser/ Laser-Beschriftung von Werkstücken, Zeichnungsteilen, Metallteilen

Laserbeschriftung/ Beschriftungen mit Laser/ Laser-Beschriftung von Werkstücken, Zeichnungsteilen, Metallteilen/ Metallwaren. Haben Sie technische, organisatorische oder sonstige Fragen, die Sie vorab klären möchten? Anfragen per E-Mail: office@spt-plating.com Wir stehen Ihnen auch telefonisch unter +49 (0) 911 / 32 39 303-0 zur Verfügung. Ihre Galvanik aus der Metropolregion Nürnberg | Fürth | Erlangen Chemische und galvanische Oberflächenbeschichtung Wir sind spezialisiert auf: ► Metalloberflächen mit bestmöglichem Korrosionsschutz ► Metalloberflächen mit bestmöglichem Verschleißschutz ► Metalloberflächen in gewünschter Optik Wer höchste Ansprüche an die Oberflächenveredelung seiner Produkte stellt, hat mit uns die richtige Galvanik an seiner Seite. Ob ein Bauteil bestimmten elektrischen Anforderungen genügen muss, es besonders gegen Verschleiß oder Korrosion geschützt werden soll, eine Chemikalienbeständigkeit erforderlich ist: Wir haben die richtige Lösung. Oder wir finden diese für Sie. Denn wir leisten gerne mehr, damit Ihr Produkt auch im Wettbewerb überzeugt. Unsere Kundensegmente: ► Automobil- und Nutzfahrzeugindustrie ► Werkzeug- und Maschinenbau ► Automatisierungstechnik ► Halbleiter- und Elektrotechnik ► Medizintechnik ► Beschlag- und Bauindustrie ► Luft- und Raumfahrtindustrie Zu unseren Kunden zählen wir viele nationale und internationale, renommierte Kunden. Unser Leistungsspektrum umfasst: ► Chemische und galvanische Beschichtungen: Chrom | Nickel | Zinn | Zink | Kupfer ► Grundwerkstoffe: Edelstahl | Stahl | Eisen, Zink, Aluminium, Kupfer und seine Legierungen ► Mechanische und chemische Bearbeitungen: Schleifen, Polieren, Strahlen, Trowalisieren, Tempern, Passivieren, Chromatieren, Beizen, Tampon-Galvanisieren ► Speziallösungen und Kombinationsbeschichtung ► Dienstleistungen und Beratung
NUKON NK T160 Rohrlaser für die Blechbearbeitende Industrie / Faserlaser Laser/ Laser-Bearbeitungszentren

NUKON NK T160 Rohrlaser für die Blechbearbeitende Industrie / Faserlaser Laser/ Laser-Bearbeitungszentren

BMZ Industries GmbH steht für hochwertige und zuverlässige Maschinen für die Blechindustrie. Besuchen Sie uns auf: www.blechmaschinenzentrum.de Unser Produktprogramm: Maschinen für die Blechindustrie Fein selektiertes Blechbearbeitungsmaschinen Programm, um das Beste aus ihrer Fertigung herauszuholen. Wir vertreiben Maschinen folgender Hersteller/ Marken: NUKON TFON ANERKA XTRACTION uvm. Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Themen: Laserschneiden, 2D & 3D Rohrlaser Rund- und Profilschneiden Entgratmaschinen zur Steigerung der Produktqualität Abkantpressen, hydraulisch und servomotorisch Richtmaschinen Automatisierung, Werkzeuge, schnelle und günstige Lösungen Plasmaschneiden, preiswertes Schneiden Absaugtechnik für Saubere Luft im Unternehmen Rundbiegen Profilbiegen Wasserstrahlschneiden CAD/CAM Software Laserschneidmaschine Flachbettlaser 2D-Lasersysteme 3D-Lasersysteme Laserschneider Laserschneidemaschine Laserschneiden 5-Achsen Faserlaserschneidanlage Plasma Schneidmaschine Plasma-Anlage Wasserstrahl Maschinen CNC und Software Brennschneidsysteme Brennschneider Brennschneidemaschine Metallumformmaschinen Maschinen für die Metallumformung Maschinen für die Blechumformung Maschinen für die Blechbearbeitung Maschinen für die Metallbearbeitung Metallbearbeitungsmaschinen Ankauf von gebrauchten Maschinen Verkauf von gebrauchten Maschinen Maschinenhandel Maschinenhändler Handel mit Maschinen Maschinenhandel Finanzierung von Maschinen Finanzierung von Werkzeugmaschinen Leasing Leasing von Maschinen Leasing von Werkzeugmaschine Leasing von Investitionsgütern Maschinenleasing Plasmaschneider HD-Plasma Druckluftkompressor Druckluftkompressoren Kompressoren Trockenmittel-Lufttrockner Stickstofferzeugung Stickstofferzeugungs-Generator Gas- und Maschinenstickstoff-Generator Gasgenerator Stickstoffgenerator Gasgenerator-System Stickstoffgenerator-System CAD-Software CAM-Software Werkzeuge Abkantwerkzeuge Schleifmittel Sondermaschinen Laserverschleißteile Rohrlaser und Profilfaserlaserschneidanlage Laserschneidanlage Laserfaserschneider Laserfaserschneidanlage Profillaserschneider Profilschneider Abkantpressen Absauganlagen für die Industrie Blechbearbeitungsmaschinen Entgratmaschinen Faserlaser Laser Laser-Bearbeitungszentren Laserschneiden von Rohren Laserverschleißteile Verschleißteile für Laserschneider Verschleißteile für Werkzeugmaschinen Maschinen und Anlagen zum Plasmaschneiden Richtmaschinen für Bleche Rundbiegemaschinen Stickstoffgewinnungsanlagen Abkantwerkzeuge Absauganlagen für Emulsions- und Ölnebel Absauganlagen für Laseremissionen Absauganlagen für Rauch und Gase Absauganlagen, sonstige Brennschneidmaschinen Entgraten von Metallteilen Entgratmaschinen Robotergestützte Entgratanlagen Entgratwerkzeuge Hochdruckkompressoren Kompressoren Kompressoren für Industrie und Gewerbe Kompressoren, ölfreie Laserbearbeitung Laser-Bearbeitungsanlagen Laser-Bearbeitungsmaschinen Laserbearbeitung von Rohren Laserschneiden Profilbiegemaschinen Schraubenkompressoren Stickstoff-Generatoren Wasserstrahlschneiden von Metallen Umformmaschinen Biegemaschinen Blechbiegemaschinen Blechwerkzeuge Metallwerkzeuge Metallbiegemaschinen Abkantmaschinen Faserlaserschneidsysteme Schneidemaschinen für Blech/ Metall Biegemaschinen für Blech/ Metall Abkantpressen, Absauganlagen für die Industrie, Blechbearbeitungsmaschinen, Entgratmaschinen, Faserlaser, Laser, Laser-Bearbeitungszentren, Laserschneiden von Rohren, Maschinen und Anlagen zum Plasmaschneiden, Richtmaschinen für Bleche, Rundbiegemaschinen, Stickstoffgewinnungsanlagen, Abkantwerkzeuge, Absauganlagen für Emulsions- und Ölnebel , Absauganlagen für Laseremissionen, Absauganlagen für Rauch und Gase, Absauganlagen, sonstige, Brennschneidmaschinen, Entgraten von Metallteilen, Entgratmaschinen, Entgratanlagen, robotergestützte, Entgratwerkzeuge, Hochdruckkompressoren, Kompressoren, Kompressoren für Industrie und Gewerbe, Kompressoren, ölfreie, Laserbearbeitung, Laser-Bearbeitungsanlagen, Laser-Bearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitung von Rohren, Laserschneiden, Profilbiegemaschinen, Schraubenkompressoren, Stickstoff-Generatoren, Wasserstrahlschneiden von Metallen
LAS 28 XLe Laser - individuell anpassbar

LAS 28 XLe Laser - individuell anpassbar

Der universal einsetzbare Markierlaser LAS 28 XLe mit einem sehr großen Arbeitsbereich (900  x 800 mm) von Systemtechnik Hölzer GmbH ist für eine sehr große Bandbreite von Beschriftungen einsetzbar. Eine Faserlaserbeschriftung ist insbesondere für das Markieren von anspruchsvollen Materialien wie Kunststoff (ABS), Folien, Edelstahl, Stahl, Silber, Gold, Alu, Titan, etc. geeignet. Je nach Material wird graviert, markiert oder ein Farbumschlag erzeugt. Je nach Anforderung kann das System mit einem 20, 30 oder 50 Watt Faserlaser ausgestattet werden. Für eine dauerhafte Beschriftung ist der Einsatz des Lasers in vielen Branchen notwendig. Mit der leistungsstarken Lasersoftware lassen sich Texte, Zahlen, 2D-Codes, QR-Codes und Logos ohne große Programmierkenntnisse mit wenigen Klicks realisieren. Serien- und Artikelnummern zählt die Software nach vorheriger Einstellung selbstständig hoch. Darüber hinaus kann die Software Daten (variable Informationen wie z.B. Zeichnungsnummern, Projektbezeichnungen, etc.) aus vorhandenen Tabellen auslesen und automatisch in vordefinierte Bereiche übertragen. Der Einsatz eines Handscanners ist ebenfalls möglich. Zur Standardausstattung gehört ein integrierter PC mit Windows-Betriebssystem und Lasersoftware. Optional kann das Lasermodell LAS 28 XLe mit einer Drehachse (3-Backenfutter) zur Beschriftung zylindrischer Teile ausgestattet werden. Weitere Optionen, wie zum Beispiel seitliche Ausleger zur Beschriftung von Langteilen, verfahrbare Z-Achse, Schubladensysteme, etc., sind realisierbar. Das Gerät kann als Steh- oder Sitzarbeitsplatz betrieben werden. Laserschutzklasse 1, Herstellungsland: Deutschland/Kronberg Lasermarkiersysteme Faserlaser: 20 Watt (optional 30 oder 50 Watt) Wellenlänge: 1064nm Markierfeld: 150 x 150mm, 200 x 200 mm Pilotlaser: Vorschau mit Rotlicht Fokusfinder: einfache Einstellung, elektr. Einstellung als Option möglich Einstellung Arbeitsebene: elektr. verstellbare Z-Achse Gestell: Aluminium-Profil, auf Kundenwunsch mit Ausleger für lange Teile Netzspannung: 230 Volt Kühlung: Lutgekühlt Gewicht: ca. 100 kg Maße: 900x800x1900 Absolutes Meßsystem: Analog oder mit Digitalanzeige Hilfestellung: Telefonsupport & Teamviewer Garantie: Garantieverlängerung möglich
XTOOL D1 10 W – DESKTOP-LASERSCHNEIDER / GRAVIERER "SPRING LIMITED BUNDLE SET"

XTOOL D1 10 W – DESKTOP-LASERSCHNEIDER / GRAVIERER "SPRING LIMITED BUNDLE SET"

Bester verkleinerter industrieller Hochleistungs-Lasergravierer und -schneider für Existenzgründer / Bastler / Designer / Künstler / Heimwerker / Profis. Bessere Technologien (Rad und Welle aus Stahl in Industriequalität / Spannrad / Synchronriemen / komprimierter Lichtpunkt usw.) machen das Schnitzen präziser und die Schnitzarbeiten perfekt. Mit humanisierteren Designs können Sie sich die ganze Zeit auf Ihre Kreation konzentrieren. Das limitierte Frühlings-Bundle-Set beinhaltet: xTool D1 10W Lasergravur- und Schneidemaschine Drehvorrichtung 2 (neue Version) Erhöhungen (8er-Pack) Lasermaterialpaket Waben-Arbeitsplatten-Set Air-Assist-Set Laser-Materialbox
Laser

Laser

Amada Faser-Laser EN3015AJ Normalstahl bis 25 mm Edelstahl bis 15 mm Alu bis 12 mm Messing bis 8 mm Schneidbreite 1500 mm Schneidlänge 3000 mm
Laser Gravur auf Metall

Laser Gravur auf Metall

Laser Gravur auf Metall Beim beschriften oder markieren von Metallen mittels des Laser wird ein Transfermaterial, mit Hilfe der thermischen Energie des Laser, ins Metall eingebrannt. Dieses Verfahren zeichnet sich durch eine sehr hohe Widerstandsfähigkeit der Lasergravur aus. Bilder, Grafiken und Schriften erscheinen nach der Gravur in schwarz.
Laser Beschriften

Laser Beschriften

Flexible Laser Beschriftung Ihrer unterschiedlichen Bauteile Meistern Sie Ihre große Produktvielfalt und bieten Sie Ihren Mitarbeiten mehr Abwechslung, anstelle monotoner Tätigkeiten. Produzieren Sie mit mehr Effizienz Die Laser Printing Edition steigert Ihre Produktionseffizienz. Basierend auf unserer standardisierten Automationsplattform bietet sie Ihnen ein Höchstmaß an Flexibilität und Kostenreduktion. Überzeugen Sie sich noch heute von der flexiblen Laser Beschriftungslösung und profitieren Sie von unserem mobilen Konzept zum automatischen oder manuellen Betrieb der integrierten Lasereinheit! Nur das Beste für Ihre Produktion Selbständiges Einlernen neuer Bauteile Lernen Sie völlig selbständig neue Bauteile über die intuitive Bedienoberfläche und unserem "Easy TEACH-IN" Softwarefeature ein. 100% Gutteilkontrolle Durch die permanente Echtzeitüberprüfung aller Parameter und Prozesse können Sie sich auf eine garantierte 100-prozentige Gutteilproduktion freuen. Kollaborativ Durch die kollaborative Prozessabbildung sind keine weiteren Schutzmaßnahmen wie Sicherheitsscanner oder Schutzumhausung nötig. Hohe Autonomie Verringern Sie massiv die Warte- und Präsenzzeit Ihrer Mitarbeiter durch eine sehr hohe Autonomiezeit und gewinnen Sie an Effizienz. Geringe Kosten durch hohe Qualität Durch perfekte Positionierung und Kontrollen in Echtzeit wird eine sehr hohe Prozess- und Produktqualität gewährleistet. Kurze Rüstzeiten Ein Knopfdruck genügt! Dank der rein von unserer Software gesteuerten Umrüstung sparen Sie wertvolle Zeit bei der Produktion.​
Schneiden von Solarzellen via Thermal Laser Seperation®

Schneiden von Solarzellen via Thermal Laser Seperation®

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.
Selective Laser Melting (SLM)

Selective Laser Melting (SLM)

SMS Elotherm ist ein Unternehmen, das das SLM-Verfahren anwendet. Das Verfahren zeichnet sich durch seinen hohen Detaillierungsgrad, die hohe Dichte und die breite Auswahl an Werkstoffen aus. Es ermöglicht die Realisierung aller Optimierungspotentiale an Induktoren und Abschreckbrausen. Beim SLM-Verfahren wird das Pulver durch ein Rakel auf der Bauplattform verteilt. Dabei entstehen Schichtdicken von 20–50 µm. Anschließend erfolgt mithilfe einer Laserquelle eine lokale Erwärmung der Partikel bis zur Schmelztemperatur, um sie mit der vorherigen Schicht zu verbinden. Nach Abschluss des Prozesses wird die Bauplattform gesenkt und der Vorgang wiederholt, bis das eingelesene CAD-Modell fertiggestellt ist. Während dieses Mikroschweißprozesses müssen Überhänge und andere konstruktive Restriktionen durch Stützkonturen gehalten werden. Diese werden anschließend in einem weiteren Prozess vollständig entfernt. Durch eine finale Qualitätsprüfung stellt SMS Elotherm den hohen Fertigungsstandard sicher.
OCF - Laser Annealing für Power Device Applikationen

OCF - Laser Annealing für Power Device Applikationen

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.
TLS-Dicing von Halbleiterwafern mittels Laser

TLS-Dicing von Halbleiterwafern mittels Laser

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.
Bluetooth®-Lautsprecher mit Licht REFLECTS-GALAWAY incl. Laser engraving

Bluetooth®-Lautsprecher mit Licht REFLECTS-GALAWAY incl. Laser engraving

Leuchtreklame mal anders: Auf der Oberfläche dieses erstklassigen Bluetooth®-Lautsprechers strahlt Ihr Logo auch im Dunkeln. Ausgelaserte Konturen werden hinterleuchtet. Der Lautsprecher mit Bluetooth®-Technologie 4.2. hat 10 Meter Reichweite und 3 Watt Ausgangsleistung. schwarz Artikelnummer: 1427504 Zolltarifnummer: 85182100 Gewicht: 157,0 g
Laser mit XYZ-Portal (Portallaser) und alternierender Schublade.  Für Laserbeschriftung und Lasergravur. 50 Watt.

Laser mit XYZ-Portal (Portallaser) und alternierender Schublade. Für Laserbeschriftung und Lasergravur. 50 Watt.

Laser mit XYZ-Portal (Portallaser) und alternierender Schublade. Beschriftungslaser mit sehr großem Arbeitsbereich und verdoppelter Effizienz. Beschriftungslaser mit sehr großem Arbeitsbereich durch Bewegung des Laserkopfes über ein Portal. Auch die gleichzeitige Beschriftung von sehr vielen Teilen in einem Durchgang über eine Matrixfunktion ist möglich. Zudem ist eine alternierender Schubladenfunktion möglich: Eine Seite der Schublade wird mit den Werkstücken beladen, während die Werkstücke in der anderen Schublade bereits beschriftet werden. Dadurch halbiert sich die Arbeitszeit oder anders gesagt die Effizienz verdoppelt sich. Sobald der Schubladenteil in den Laser geschoben wird startet der Markiervorgang automatisch. Beschriftungslaser / Gravurlaser für die professionelle Anwendung in der Industrie. Leichte Bedienung – einfache Einrichtung – robuste Bauweise. Made in Germany. Alle Metalle und zahlreiche Kunststoffe können beschriftet werden. Eigenschaften: - 20 Watt - Faserlaser - Für das Laserbeschriften und für das Lasergravieren. - Markierfeld-Optional: 280 x 280 mm, 210 x 210 mm, 175 x 175 mm, 110mm x 110 mm, 60 x 60 mm - Für dauerhafte Beschriftungen - Import von zahlreichen Dateiformaten oder Dateierstellung direkt am Laser. - Ziffern, Barcodes, QR-Codes, Data-Matrix-Codes, Logos, Seriennummern, Serientexte - Stromanschluss 230 V - Windows 10 - Luftkühlung - Laserschutzklasse 1 - Deutsche Industriequalität - Leicht zu bedienen, schnell einzurichten - Günstige Außenmaße, leicht transportierbar - Stabile Ausführung, belastbar - Standardkomponenten, tausendfach bewährt - Flexibel, Sitzarbeitsplatz oder Steharbeitsplatz - Magnetische Arbeitsplatte aus Edelstahl mit Lochraster zum schnellen Positionieren - Optional: computergesteuerte Z-Achse / X-Achse / Y-Ache / Portal, Dreheinheit, Dreh- Schwenkeinheit Über SK Laser: SK Laser gehört inzwischen zu den führenden Produzenten von Laserbeschriftungmaschinen / Lasergravurmaschinen in Deutschland. Das Hauptabsatzgebiet ist Deutschland, die Maschinen von SK Laser werden aber in die ganze Welt exportiert.SK Laser ist nach dem Qualitätsstandard DIN IO 9001 zertifiziert. Die Maschinen von SK Laser findet man in allen Branchen, insbesondere in der Automobilindustrie, im Maschinenbau, in der Elektrotechnik, in der Medizintechnik, in der Kunststoffindustrie, in der Luft- und Raumfahrttechnik, in der Wehrtechnik, in der Verpackungsindustrie und in der Textilindustrie. Als Sondermaschinenbauer für Laser sind wir flexibel und können Anpassungen an der Maschine ganz nach Ihren Wünschen vornehmen. Wir produzieren einfache und günstige Lasermaschine bis zu vollautomatischen Stand-Alone-Maschinen; wir können unsere Laser auch in Ihre Linienfertigung integrieren.
Laser gravieren und schneiden, Lasergravur- und Schneideservice, Laserbeschriftung

Laser gravieren und schneiden, Lasergravur- und Schneideservice, Laserbeschriftung

Unser Lasergravur- und Schneideservice bietet Ihnen präzise und hochwertige Ergebnisse für eine Vielzahl von Materialien. Mit modernster Lasertechnologie können wir detaillierte Gravuren und saubere Schnitte auf Materialien wie Holz, Kunststoff, Metall und mehr erstellen. Dieser Service ist ideal für die Personalisierung von Produkten, die Herstellung von Schildern und die Erstellung von maßgeschneiderten Bauteilen. Durch unsere Lasergravur- und Schneidedienstleistungen können Sie Ihre Projekte mit einzigartigen und professionellen Details versehen. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen und Spezifikationen genau umgesetzt werden. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und nutzen Sie die Vorteile der Lasertechnologie für Ihre Projekte.
Becher REFLECTS-BRAGA incl. Laser engraving

Becher REFLECTS-BRAGA incl. Laser engraving

Der schlanke, schlichte Vakuum-Isolierbecher in schöner Optik ist aus doppelwandigem Edelstahl und hält Ihre Heißgetränke auf bestmögliche Weise warm. schwarz Artikelnummer: 1427508 Zolltarifnummer: 96170000 Gewicht: 166,0 g
Becher REFLECTS-BRAGA incl. Laser engraving

Becher REFLECTS-BRAGA incl. Laser engraving

Der schlanke, schlichte Vakuum-Isolierbecher in schöner Optik ist aus doppelwandigem Edelstahl und hält Ihre Heißgetränke auf bestmögliche Weise warm. silber Artikelnummer: 1427510 Zolltarifnummer: 96170000 Gewicht: 166,0 g
Becher REFLECTS-FOLKSTONE incl. Laser engraving

Becher REFLECTS-FOLKSTONE incl. Laser engraving

Sie wollen auffallen? Mit diesem Becher ist das garantiert. Er reagiert auf Bewegung - also zum Beispiel das Aufheben des Bechers - und hinterleuchtet Ihr ausgelasertes Logo. Der Becher hat einen Ein- und Ausschalter für das Licht, eine Strohhalm- und eine reguläre Trinköffnung und eine Füllmenge von 280 ml. Artikelnummer: 1427506 Gewicht: 149,0 g Zolltarifnummer: 73239300
Laser Gravuren auf Holz, Leder, Stein, Metall und Glas

Laser Gravuren auf Holz, Leder, Stein, Metall und Glas

Wir gravieren Ihnen fast jedes Produkt an fast jeder Stelle, schreiben Sie uns einfach an für Anfragen. Hochauflösende Laser Gravuren bis Maximalgröße 140 x 100 cm. - Für beste Gravurqualität. Regelmäßige Artikel - d.h. Artikel welche in der Form immer gleich sind. Unregelmäßige Artikel sind z.B. Rindenscheiben oder Bretter in Naturform. Die cm² Berechnen Sie ganz einfach wie folgt: Breite in cm (x) Höhe in cm (=) Ergebniss Texte und Grafiken bestensfalls als Vektorgrafik senden(.eps .ai .cdr .pdf) Nach der Bestellung bekommen Sie eine Bestellbestätigung. Bitte auf diese Antworten mit der gewünschten Grafik im Anhang. Danach bekommen Sie von uns auf Wunsch eine Visualisierung zugesendet.
Material mit einem Laser gravieren, beschriften und kennzeichnen

Material mit einem Laser gravieren, beschriften und kennzeichnen

Glas ist ein sehr edles und ansprechendes Material. Unsere Präzisionslaser arbeiten materialschonend. Das heißt, es gibt weniger Glasbruch und einen geringeren Reinigungsaufwand. Bei uns sind Gravur und Beschriftung von Glasplatten ebenso möglich wie von Glasmodellen oder Trophäen. Dabei erzielen wir mit unseren sehr genauen und fein auszurichtenden Lasern auch für sehr feine Details extrem gute Ergebnisse. Somit können Sie bei uns Serien von Glasplatten für Möbel oder andere Gegenstände mit Mustergravur ebenso herstellen lassen wie individuelle Werbeobjekte und 3D-Modelle mit feinen Beschriftungen. Ornamente, regelmäßige Muster sowie individuelle Beschriftungen bringen wir mit unseren Maschinen zeitsparend auf die Oberfläche. Gern beraten wir Sie rund um das Thema Laserbearbeitung von Glas. Ob Sie Gravuren wünschen, eine feine Beschriftung oder individuelle 3D-Modelle bzw. Trophäen – wir stehen Ihnen als Dienstleister mit langjähriger Erfahrung zur Seite und begleiten Sie durch den gesamten Prozess von der Planung bis zum Versand. So wird Ihr Glas-Projekt zu einem glänzenden Erfolg.
LASER GRAVUR

LASER GRAVUR

Leistungen: • DREHEN • FRÄSEN • SCHLEIFEN • ERODIEREN • BOHRMASCHINEN • BANDSÄGEAUTOMATEN • 3-D VERMESSUNG • LASER GRAVUR
Laser Gravur Schilder und Displays

Laser Gravur Schilder und Displays

Das Laser Gravieren von Schildern wird von uns ebenso ausgeführt wie das Farbige Bedrucken von Platten und Displays. Wir können für Sie Schilder aus Kunststoff und Metall gravieren als auch mit unserem UV-Drucker farbig bedrucken. Für die Herstellung von Schildern verfügen wir über verschieden farbige Kunststoffplatten, eloxierte Aluminium Bleche und ein 0,5mm Edelstahl Blech. Durch unsere enge Zusammenarbeit mit unseren Lieferanten, können wir auch stärkere Bleche und Formen per Laserschneidanlagen zügig liefern. Sie dürfen uns jedoch gerne auch Ihr Material beistellen. Wichtig dabei ist die Ebenheit und Parallelität des Materials, denn beide Toleranzen müssen innherhalb von 0,5mm liegen. Ansonsten wird das Ergebnis bei der Laser Gravur unterschiedliche Farbtöne aufweisen und beim UV-Druck wird dieser verschwommen sein. Fragen Sie uns einfach an, wir sind unkompliziert!
Laser Gravur

Laser Gravur

Mit dem Verfahren der Lasergravur versehen wir diverse Oberflächen mit edlem Aufdruck, der robust und wischfest ist. Wir gravieren unter anderem Metalle, Kunststoffe, Holz, Acrylglas und Glas mit individuellen Motiven.
Laserschneiden durch Dick und Dünn

Laserschneiden durch Dick und Dünn

Mit unserer modernen Laserschneidanlage L3030 von Trumpf können wir verschiedene Materialien in unterschiedlichen Stärken schneiden – von Stahlblech 0.2 mm bis 20 mm über Edelstahl bis 16 mm bis hin zu Aluminium bis 12 mm unsere Maschine hat zusätzlich eine Rohrlasereinrichtung womit wir auch Rohre mittels Laser bearbeiten können.
Gravurlaser mit Türe CO2 oder Faser oder UV

Gravurlaser mit Türe CO2 oder Faser oder UV

Galvo Laser mit Türe Wir fertigen diese Lasermaschinen in unserem Hause in Bayern. Die Maschinen entsprechen der Laserklasse1 und sind CE-konform. Wenn Sie einen anderen Bauraum benötigen, sprechen Sie uns gerne an!
3 in 1 Ladekabel REFLECTS-ABILENE incl. Laser engraving

3 in 1 Ladekabel REFLECTS-ABILENE incl. Laser engraving

schwarz/weiß Artikelnummer: 1427529 Zolltarifnummer: 85444290 Gewicht: 22,0 g
3 in 1 Ladekabel REFLECTS-ABILENE incl. Laser engraving

3 in 1 Ladekabel REFLECTS-ABILENE incl. Laser engraving

schwarz/blau Artikelnummer: 1427525 Zolltarifnummer: 85444290 Gewicht: 23,5 g
3 in 1 Ladekabel REFLECTS-ABILENE incl. Laser engraving

3 in 1 Ladekabel REFLECTS-ABILENE incl. Laser engraving

schwarz/rot Artikelnummer: 1427527 Zolltarifnummer: 85444290 Gewicht: 23,5 g
CNC-LASERSCHNEIDEN: Konstruktion, Fertigung, Entgratung, Logistik

CNC-LASERSCHNEIDEN: Konstruktion, Fertigung, Entgratung, Logistik

automatisiertes Laserschneiden, Max. Bearbeitungsmaße 3000x1500mm, Stahlblech 0,5-20mm, Edestahlblech 0,5-12mm, Aluminiumblech 1-8mm